事件: 美國防部研製鎵芯片32位微處理機
| 事件經過:
1985年6月7日
美國防部研製鎵芯片32位微處理機
日本《日經産業新聞》1985年6月7日報道，美國國防部的國防高等研究計劃局着手研製利用新半導體材料鎵的世界最高速的32位微處理機。
其開發體製是由麥剋唐奈-道格拉斯公司和得剋薩斯儀器公司以及控製數據公司所組成。目標是製成比現在的超級小型計算機運算速度快近100倍的微處理機。其鎵芯片采用可放在指尖上那麽小，芯片上有1萬門電子綫路，運算速度的設計目標是每秒1億條指令，當時以硅作材料的市售32位微處理機之運算速度為每秒100萬條指令。
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