| | guāng kè (photoetching) shì tōng guò yī xì liè shēng chǎn bù zhòu jiāng jīng yuán biǎo miàn báomó de tè dìng bù fēn chú qù de gōng yì（ tú 4.7）。 zài cǐ zhī hòu， jīng yuán biǎo miàn huì liú xià dài yòu wēi tú xíng jié gòu de báomó。 bèi chú qù de bù fēn kě néng xíng zhuàng shì báomó nèi de kǒng huò shì cán liú de dǎo zhuàng bù fēn。
guāng kè gōng yì yě bèi chēng wéi dà jiā shú zhī de photomasking,masking,photolithography, huò microlithography。 zài jīng yuán de zhì zào guò chéng zhōng， jīng tǐ sān jí guǎn、 èr jí guǎn、 diàn róng、 diàn zǔ hé jīn shǔ céng de gè zhǒng wù lǐ bù jiàn zài jīng yuán biǎo miàn huò biǎo céng nèi gòu chéng。 zhè xiē bù jiàn shì měi cì zài yī gè yǎn mó céng shàng shēng chéng de， bìng qiě jié hé shēng chéng báomó jí qù chú tè dìng bù fēn， tōng guò guāng kè gōng yì guò chéng， zuì zhōng zài jīng yuán shàng bǎo liú tè zhēng tú xíng de bù fēn。 guāng kè shēng chǎn de mù biāo shì gēn jù diàn lù shè jì de yào qiú， shēng chéng chǐ cùn jīng què de tè zhēng tú xíng， bìng qiě zài jīng yuán biǎo miàn de wèi zhì zhèng què qiě yǔ qí tā bù jiàn（ parts） de guān lián zhèng què。
guāng kè shì suǒ yòu sì gè jī běn gōng yì zhōng zuì guān jiàn de。 guāng kè què dìng liǎo qì jiàn de guān jiàn chǐ cùn。 guāng kè guò chéng zhōng de cuò wù kě zào chéng tú xíng wāi qū huò tào zhǔn bù hǎo， zuì zhōng kě zhuǎn huà wéi duì qì jiàn de diàn tè xìng chǎn shēng yǐng xiǎng。 tú xíng de cuò wèi yě huì dǎo zhì lèi sì de bù liáng jiēguǒ。 guāng kè gōng yì zhōng de lìng yī gè wèn tí shì quē xiàn。 guāng kè shì gāo kē jì bǎn běn de zhàoxiàng shù， zhǐ bù guò shì zài nán yǐ zhì xìn de wēi xiǎo chǐ cùn xià wán chéng。 zài zhì chéng zhōng de wū rǎn wù huì zào chéng quē xiàn。 shì shí shàng yóu yú guāng kè zài jīng yuán shēng chǎn guò chéng zhōng yào wán chéng 5 céng zhì 20 céng huò gèng duō， suǒ yǐ wū rǎn wèn tí jiāng huì fàng dà。 | | guāng kè (photoetching) shì tōng guò yī xì liè shēng chǎn bù zhòu jiāng jīng yuán biǎo miàn báomó de tè dìng bù fēn chú qù de gōng yì（ tú 4.7）。 zài cǐ zhī hòu， jīng yuán biǎo miàn huì liú xià dài yòu wēi tú xíng jié gòu de báomó。 bèi chú qù de bù fēn kě néng xíng zhuàng shì báomó nèi de kǒng huò shì cán liú de dǎo zhuàng bù fēn。
guāng kè gōng yì yě bèi chēng wéi dà jiā shú zhī de Photomasking,masking,photolithography, huò microlithography。 zài jīng yuán de zhì zào guò chéng zhōng， jīng tǐ sān jí guǎn、 èr jí guǎn、 diàn róng、 diàn zǔ hé jīn shǔ céng de gè zhǒng wù lǐ bù jiàn zài jīng yuán biǎo miàn huò biǎo céng nèi gòu chéng。 zhè xiē bù jiàn shì měi cì zài yī gè yǎn mó céng shàng shēng chéng de， bìng qiě jié hé shēng chéng báomó jí qù chú tè dìng bù fēn， tōng guò guāng kè gōng yì guò chéng， zuì zhōng zài jīng yuán shàng bǎo liú tè zhēng tú xíng de bù fēn。 guāng kè shēng chǎn de mù biāo shì gēn jù diàn lù shè jì de yào qiú， shēng chéng chǐ cùn jīng què de tè zhēng tú xíng， bìng qiě zài jīng yuán biǎo miàn de wèi zhì zhèng què qiě yǔ qí tā bù jiàn（ parts） de guān lián zhèng què。
guāng kè shì suǒ yòu sì gè jī běn gōng yì zhōng zuì guān jiàn de。 guāng kè què dìng liǎo qì jiàn de guān jiàn chǐ cùn。 guāng kè guò chéng zhōng de cuò wù kě zào chéng tú xíng wāi qū huò tào zhǔn bù hǎo， zuì zhōng kě zhuǎn huà wéi duì qì jiàn de diàn tè xìng chǎn shēng yǐng xiǎng。 tú xíng de cuò wèi yě huì dǎo zhì lèi sì de bù liáng jiēguǒ。 guāng kè gōng yì zhōng de lìng yī gè wèn tí shì quē xiàn。 guāng kè shì gāo kē jì bǎn běn de zhàoxiàng shù， zhǐ bù guò shì zài nán yǐ zhì xìn de wēi xiǎo chǐ cùn xià wán chéng。 zài zhì chéng zhōng de wū rǎn wù huì zào chéng quē xiàn。 shì shí shàng yóu yú guāng kè zài jīng yuán shēng chǎn guò chéng zhōng yào wán chéng 5 céng zhì 20 céng huò gèng duō， suǒ yǐ wū rǎn wèn tí jiāng huì fàng dà。
yī bān de guāng kè gōng yì yào jīng lì guī piàn biǎo miàn qīng xǐ hōng gān、 tú dǐ、 xuán tú guāng kè jiāo、 ruǎn hōng、 duì zhǔn bàoguāng、 hòu hōng、 xiǎn yǐng、 yìng hōng、 kè shí、 jiǎn cè děng gōng xù。
1、 guī piàn qīng xǐ hōng gān（ CleaningandPre-Baking）
fāng fǎ： shī fǎ qīng xǐ ＋ qù lí zǐ shuǐchōng xǐ＋ tuō shuǐ hōng bèi（ rè bǎn 150 ～ 250C,1～ 2 fēn zhōng， dàn qì bǎo hù）
mùdì： a、 chú qù biǎo miàn de wū rǎn wù（ kē lì、 yòu jī wù、 gōng yì cán yú、 kě dòng lí zǐ）； b、 chú qù shuǐ zhēng qì， shì jī dǐ biǎo miàn yóu qīn shuǐ xìng biàn wéi zēng shuǐ xìng， zēng qiáng biǎo miàn de nián fù xìng（ duì guāng kè jiāo huò zhě shì HMDS- 〉 liù jiá jī 'èr guī 'àn wán）。
2、 tú dǐ（ Priming）
fāng fǎ： a、 qì xiāng chéng dǐ mó de rè bǎn tú dǐ。 HMDS zhēng qì diàn jī， 200～ 250C,30 miǎo zhōng； yōu diǎn： tú dǐ jūn yún、 bì miǎn kē lì wū rǎn； b、 xuánzhuàn tú dǐ。 quē diǎn： kē lì wū rǎn、 tú dǐ bù jūn yún、 HMDS yòng liàng dà。
mùdì： shǐ biǎo miàn jù yòu shū shuǐ xìng， zēng qiáng jī dǐ biǎo miàn yǔ guāng kè jiāo de nián fù xìng。
3、 xuánzhuàn tú jiāo（ Spin-onPRCoating）
fāng fǎ： a、 jìng tài tú jiāo（ Static）。 guī piàn jìng zhǐ shí， dī jiāo、 jiā sù xuánzhuàn、 shuǎi jiāo、 huī fā róng jì（ yuán guāng kè jiāo de róng jì yuē zhàn 65～ 85%, xuán tú hòu yuē zhàn 10～ 20%）； b、 dòng tài（ Dynamic）。 dī sù xuánzhuàn（ 500rpm_rotationperminute）、 dī jiāo、 jiā sù xuánzhuàn（ 3000rpm）、 shuǎi jiāo、 huī fā róng jì。
jué dìng guāng kè jiāo tú jiāo hòu dù de guān jiàn cān shù： guāng kè jiāo de nián dù（ Viscosity）， nián dù yuè dī， guāng kè jiāo de hòu dù yuè bó； xuánzhuàn sù dù， sù dù yuè kuài， hòu dù yuè bó；
yǐng xiǎng guāng kè jiāo jūn yún xìng de cān shù： xuánzhuàn jiā sù dù， jiā sù yuè kuài yuè jūn yún； yǔ xuánzhuàn jiā sù de shí jiān diǎn yòu guān。
yī bān xuán tú guāng kè jiāo de hòu dù yǔ bàoguāng de guāng yuán bō cháng yòu guān（ yīn wéi bù tóng jí bié de bàoguāng bō cháng duì yìng bù tóng de guāng kè jiāo zhǒng lèi hé fēn biàn shuài）： I-line zuì hòu， yuē 0.7～ 3μm； KrF de hòu dù yuē 0.4～ 0.9μm； ArF de hòu dù yuē 0.2～ 0.5μm。
4、 ruǎn hōng（ SoftBaking）
fāng fǎ： zhēn kōng rè bǎn， 85～ 120C,30～ 60 miǎo；
mùdì： chú qù róng jì（ 4～ 7%）； zēng qiáng nián fù xìng； shì fàng guāng kè jiāo mó nèi de yìng lì； fáng zhǐ guāng kè jiāo diàn wū shè bèi；
5、 biān yuán guāng kè jiāo de qù chú（ EBR， EdgeBeadRemoval）。
guāng kè jiāo tú fù hòu， zài guī piàn biān yuán de zhèng fǎn liǎng miàn dū huì yòu guāng kè jiāo de duī jī。 biān yuán de guāng kè jiāo yī bān tú bù bù jūn yún， bù néng dé dào hěn hǎo de tú xíng， ér qiě róng yì fā shēng bō lí（ Peeling） ér yǐng xiǎng qí tā bù fēn de tú xíng。 suǒ yǐ xū yào qù chú。
fāng fǎ： a、 huà xué de fāng fǎ（ ChemicalEBR）。 ruǎn hōng hòu， yòng PGMEA huò EGMEA qù biān róng jì， pēn chū shǎo liàng zài zhèng fǎn miàn biān yuán chū， bìng xiǎo xīn kòng zhì bù yào dào dá guāng kè jiāo yòu xiào qū yù； b、 guāng xué fāng fǎ（ OpticalEBR）。 jí guī piàn biān yuán bàoguāng（ WEE， WaferEdgeExposure）。 zài wán chéng tú xíng de bàoguāng hòu， yòng jī guāng bàoguāng guī piàn biān yuán， rán hòu zài xiǎn yǐng huò tè shū róng jì zhōng róng jiě；
6、 duì zhǔn（ Alignment）
duì zhǔn fāng fǎ： a、 yù duì zhǔn， tōng guò guī piàn shàng de notch huò zhě flat jìn xíng jī guāng zì dòng duì zhǔn； b、 tōng guò duì zhǔn biāo zhì（ AlignMark）， wèi yú qiē gē cáo（ ScribeLine） shàng。 lìng wài céng jiān duì zhǔn， jí tào kè jīng dù（ Overlay）， bǎo zhèng tú xíng yǔ guī piàn shàng yǐ jīng cún zài de tú xíng zhī jiān de duì zhǔn。
7、 bàoguāng（ Exposure）
bàoguāng zhōng zuì zhòng yào de liǎng gè cān shù shì： bàoguāng néng liàng（ Energy） hé jiāo jù（ Focus）。 rú guǒ néng liàng hé jiāo jù tiáozhěng bù hǎo， jiù bù néng dé dào yào qiú de fēn biàn shuài hé dà xiǎo de tú xíng。 biǎo xiàn wéi tú xíng de guān jiàn chǐ cùn chāo chū yào qiú de fàn wéi。
bàoguāng fāng fǎ：
a、 jiē chù shì bàoguāng（ ContactPrinting）。 yǎn mó bǎn zhí jiē yǔ guāng kè jiāo céng jiē chù。 bàoguāng chū lái de tú xíng yǔ yǎn mó bǎn shàng de tú xíng fēn biàn shuài xiāng dāng， shè bèi jiǎn dān。 quē diǎn： guāng kè jiāo wū rǎn yǎn mó bǎn； yǎn mó bǎn de mó sǔn， shòu mìng hěn dī（ zhǐ néng shǐ yòng 5～ 25 cì）； 1970 qián shǐ yòng， fēn biàn shuài〉 0.5μm。
b、 jiē jìn shì bàoguāng（ ProximityPrinting）。 yǎn mó bǎn yǔ guāng kè jiāo céng de lüè wēi fēn kāi， dà yuē wéi 10～ 50μm。 kě yǐ bì miǎn yǔ guāng kè jiāo zhí jiē jiē chù 'ér yǐn qǐ de yǎn mó bǎn sǔn shāng。 dàn shì tóng shí yǐn rù liǎo yǎn shè xiào yìng， jiàng dī liǎo fēn biàn shuài。 1970 hòu shì yòng， dàn shì qí zuì dà fēn biàn shuài jǐn wéi 2～ 4μm。
c、 tóu yǐng shì bàoguāng（ ProjectionPrinting）。 zài yǎn mó bǎn yǔ guāng kè jiāo zhī jiān shǐ yòng tòu jìng jù jí guāng shí xiàn bàoguāng。 yī bān yǎn mó bǎn de chǐ cùn huì yǐ xū yào zhuǎn yí tú xíng de 4 bèi zhì zuò。 yōu diǎn： tí gāo liǎo fēn biàn shuài； yǎn mó bǎn de zhì zuò gèng jiā róng yì； yǎn mó bǎn shàng de quē xiàn yǐng xiǎng jiǎn xiǎo。
tóu yǐng shì bàoguāng fēn lèi：
sǎo miáo tóu yǐng bàoguāng（ ScanningProjectPrinting）。 70 nián dài mò～ 80 nián dài chū，〉 1μm gōng yì； yǎn mó bǎn 1： 1， quán chǐ cùn；
bù jìn chóngfù tóu yǐng bàoguāng（ Stepping-repeatingProjectPrinting huò chēng zuò Stepper）。 80 nián dài mò～ 90 nián dài， 0.35μm（ Iline）～ 0.25μm（ DUV）。 yǎn mó bǎn suō xiǎo bǐ lì（ 4： 1）， bàoguāng qū yù（ ExposureField） 22×22mm（ yī cì bàoguāng suǒ néng fù gài de qū yù）。 zēng jiā liǎo lēng jìng xì tǒng de zhì zuò nán dù。
sǎo miáo bù jìn tóu yǐng bàoguāng（ Scanning-SteppingProjectPrinting）。 90 nián dài mò～ zhì jīn， yòng yú ≤ 0.18μm gōng yì。 cǎi yòng 6 yīng cùn de yǎn mó bǎn 'àn zhào 4： 1 de bǐ lì bàoguāng， bàoguāng qū yù（ ExposureField） 26×33mm。 yōu diǎn： zēng dà liǎo měi cì bàoguāng de shì chǎng； tí gōng guī piàn biǎo miàn bù píng zhěng de bǔ cháng； tí gāo zhěng gè guī piàn de chǐ cùn jūn yún xìng。 dàn shì， tóng shí yīn wéi xū yào fǎn xiàng yùn dòng， zēng jiā liǎo jī xiè xì tǒng de jīng dù yào qiú。
zài bàoguāng guò chéng zhōng， xū yào duì bù tóng de cān shù hé kě néng quē xiàn jìn xíng gēn zōng hé kòng zhì， huì yòng dào jiǎn cè kòng zhì xìn piàn / kòng piàn（ MonitorChip）。 gēn jù bù tóng de jiǎn cè kòng zhì duì xiàng， kě yǐ fēn wéi yǐ xià jǐ zhǒng： a、 kē lì kòng piàn（ ParticleMC）： yòng yú xìn piàn shàng wēi xiǎo kē lì de jiān kòng， shǐ yòng qián qí kē lì shù yìng xiǎo yú 10 kē； b、 kǎ pán kē lì kòng piàn（ ChuckParticleMC）： cè shì guāng kè jī shàng díkǎ pán píng tǎn dù de zhuān yòng xìn piàn， qí píng tǎn dù yào qiú fēi cháng gāo； c、 jiāo jù kòng piàn（ FocusMC）： zuò wéi guāng kè jī jiān kòng jiāo jù jiān kòng； d、 guān jiàn chǐ cùn kòng piàn（ CriticalDimensionMC）： yòng yú guāng kè qū guān jiàn chǐ cùn wěn dìng xìng de jiān kòng； e、 guāng kè jiāo hòu dù kòng piàn（ PhotoResistThicknessMC）： guāng kè jiāo hòu dù cèliáng； f、 guāng kè quē xiàn kòng piàn（ PDM， PhotoDefectMonitor）： guāng kè jiāo quē xiàn jiān kòng。
jǔ lì： 0.18μm de CMOS sǎo miáo bù jìn guāng kè gōng yì。
guāng yuán： KrF fú huà kè DUV guāng yuán（ 248nm）；
shù zhí kǒng jìng NA： 0.6～ 0.7；
jiāo shēn DOF： 0.7μm；
fēn biàn shuài Resolution： 0.18～ 0.25μm（ yī bān cǎi yòng liǎo piān zhóu zhào míng OAI_Off-AxisIllumination hé xiāng yí yǎn mó bǎn jì shù PSM_PhaseShiftMask zēng qiáng）；
tào kè jīng dù Overlay： 65nm；
chǎn néng Throughput： 30～ 60wafers/hour（ 200mm）；
shì chǎng chǐ cùn FieldSize： 25×32mm；
8、 hòu hōng（ PEB， PostExposureBaking）
fāng fǎ： rè bǎn， 110～ 130C,1 fēn zhōng。
mùdì： a、 jiǎn shǎo zhù bō xiào yìng； b、 jī fā huà xué zēng qiáng guāng kè jiāo de PAG chǎn shēng de suān yǔ guāng kè jiāo shàng de bǎo hù jī tuán fā shēng fǎn yìng bìng yí chú jī tuán shǐ zhī néng róng jiě yú xiǎn yǐng yè。
9、 xiǎn yǐng（ Development）
fāng fǎ： a、 zhěng hé guī piàn jìn méi shì xiǎn yǐng（ BatchDevelopment）。 quē diǎn： xiǎn yǐng yè xiāo hào hěn dà； xiǎn yǐng de jūn yún xìng chā； b、 lián xù pēn wù xiǎn yǐng（ ContinuousSprayDevelopment） / zì dòng xuánzhuàn xiǎn yǐng（ Auto-rotationDevelopment）。 yī gè huò duō gè pēn zuǐ pēn sǎ xiǎn yǐng yè zài guī piàn biǎo miàn， tóng shí guī piàn dī sù xuánzhuàn（ 100～ 500rpm）。 pēn zuǐ pēn wù mó shì hé guī piàn xuánzhuàn sù dù shì shí xiàn guī piàn jiān róng jiě shuài hé jūn yún xìng de kě chóngfù xìng de guān jiàn tiáojié cān shù。 c、 shuǐ kēng（ xuán fù jìn méi） shì xiǎn yǐng（ PuddleDevelopment）。 pēn fù zú gòu（ bù néng tài duō， zuì xiǎo huà bèi miàn shī dù） de xiǎn yǐng yè dào guī piàn biǎo miàn， bìng xíng chéng shuǐ kēng xíng zhuàng（ xiǎn yǐng yè de liú dòng bǎo chí jiào dī， yǐ jiǎn shǎo biān yuán xiǎn yǐng sù shuài de biàn huà）。 guī piàn gù dìng huò màn màn xuánzhuàn。 yī bān cǎi yòng duō cì xuán fù xiǎn yǐng yè： dì yī cì tú fù、 bǎo chí 10～ 30 miǎo、 qù chú； dì 'èr cì tú fù、 bǎo chí、 qù chú。 rán hòu yòng qù lí zǐ shuǐchōng xǐ（ qù chú guī piàn liǎng miàn de suǒ yòu huà xué pǐn） bìng xuánzhuàn shuǎi gān。 yōu diǎn： xiǎn yǐng yè yòng liàng shǎo； guī piàn xiǎn yǐng jūn yún； zuì xiǎo huà liǎo wēn dù tī dù。
xiǎn yǐng yè： a、 zhèng xìng guāng kè jiāo de xiǎn yǐng yè。 zhèng jiāo de xiǎn yǐng yè wèi jiǎn xìng shuǐ róng yè。 KOH hé NaOH yīn wéi huì dài lái kě dòng lí zǐ wū rǎn（ MIC， MovableIonContamination）， suǒ yǐ zài IC zhì zào zhōng yī bān bù yòng。 zuì pǔ tōng de zhèng jiāo xiǎn yǐng yè shì sì jiá jī qīng yǎng huà 'ǎn（ TMAH）（ biāo zhǔn dāng liàng nóng dù wéi 0.26， wēn dù 15～ 25C）。 zài I xiàn guāng kè jiāo bàoguāng zhōng huì shēng chéng suō suān， TMAH xiǎn yǐng yè zhōng de jiǎn yǔ suān zhōng hé shǐ bàoguāng de guāng kè jiāo róng jiě yú xiǎn yǐng yè， ér wèi bàoguāng de guāng kè jiāo méi yòu yǐng xiǎng； zài huà xué fàng dà guāng kè jiāo（ CAR， ChemicalAmplifiedResist） zhōng bāo hán de fēn quán shù zhī yǐ PHS xíng shì cún zài。 CAR zhōng de PAG chǎn shēng de suān huì qù chú PHS zhōng de bǎo hù jī tuán（ t-BOC）， cóng 'ér shǐ PHS kuài sù róng jiě yú TMAH xiǎn yǐng yè zhōng。 zhěng gè xiǎn yǐng guò chéng zhōng， TMAH méi yòu tóng PHS fā shēng fǎn yìng。 b、 fù xìng guāng kè jiāo de xiǎn yǐng yè。 èr jiá běn。 qīng xǐ yè wéi yǐ suān dīng zhī huò yǐ chún、 sān lǜ yǐ xī。
xiǎn yǐng zhōng de cháng jiàn wèn tí： a、 xiǎn yǐng bù wán quán（ IncompleteDevelopment）。 biǎo miàn hái cán liú yòu guāng kè jiāo。 xiǎn yǐng yè bù zú zào chéng； b、 xiǎn yǐng bù gòu（ UnderDevelopment）。 xiǎn yǐng de cè bì bù chuí zhí， yóu xiǎn yǐng shí jiān bù zú zào chéng； c、 guò dù xiǎn yǐng（ OverDevelopment）。 kào jìn biǎo miàn de guāng kè jiāo bèi xiǎn yǐng yè guò dù róng jiě， xíng chéng tái jiē。 xiǎn yǐng shí jiān tài cháng。
10、 yìng hōng（ HardBaking）
fāng fǎ： rè bǎn， 100～ 130C（ lüè gāo yú bō lí huà wēn dù Tg）， 1～ 2 fēn zhōng。
mùdì： a、 wán quán zhēng fā diào guāng kè jiāo lǐ miàn de róng jì（ yǐ miǎn zài wū rǎn hòu xù de lí zǐ zhù rù huán jìng， lì rú DNQ fēn quán shù zhī guāng kè jiāo zhōng de dàn huì yǐn qǐ guāng kè jiāo jú bù bào liè）； b、 jiān mó， yǐ tí gāo guāng kè jiāo zài lí zǐ zhù rù huò kè shí zhōng bǎo hù xià biǎo miàn de néng lì； c、 jìn yī bù zēng qiáng guāng kè jiāo yǔ guī piàn biǎo miàn zhī jiān de nián fù xìng； d、 jìn yī bù jiǎn shǎo zhù bō xiào yìng（ StandingWaveEffect）。
cháng jiàn wèn tí： a、 hōng kǎo bù zú（ Underbake）。 jiǎn ruò guāng kè jiāo de qiáng dù（ kàng kè shí néng lì hé lí zǐ zhù rù zhōng de zǔ dǎng néng lì）； jiàng dī zhēn kǒng tián chōng néng lì（ GapfillCapabilityfortheneedlehole）； jiàng dī yǔ jī dǐ de nián fù néng lì。 b、 hōng kǎo guò dù（ Overbake）。 yǐn qǐ guāng kè jiāo de liú dòng， shǐ tú xíng jīng dù jiàng dī， fēn biàn shuài biànchà。
lìng wài hái kě yǐ yòng shēn zǐ wài xiàn（ DUV， DeepUltra-Violet） jiān mó。 shǐ zhèng xìng guāng kè jiāo shù zhī fā shēng jiāo lián xíng chéng yī céng bó de biǎo miàn yìng ké， zēng jiā guāng kè jiāo de rè wěn dìng xìng。 zài hòu miàn de děng lí zǐ kè shí hé lí zǐ zhù rù（ 125～ 200C） gōng yì zhōng jiǎn shǎo yīn guāng kè jiāo gāo wēn liú dòng 'ér yǐn qǐ fēn biàn shuài de jiàng dī。 | | guangke
guāng kè
photoetching
lì yòng zhàoxiàng fù zhì yǔ huà xué fǔ shí xiāng jié hé de jì shù， zài gōng jiàn biǎo miàn zhì qǔ jīng mì、 wēi xì hé fù zá báocéng tú xíng de huà xué jiā gōng fāng fǎ。 guāng kè yuán lǐ suī rán zài 19 shì jì chū jiù wéi rén men suǒ zhī， dàn cháng qī yǐ lái yóu yú quē fá yōu liáng de guāng zhì kàng shí jì 'ér wèi dé dào yìng yòng。 zhí dào 20 shì jì 50 nián dài， měi guó zhì chéng gāo fēn biàn shuài hé yōu yì kàng shí xìng néng de kē dá guāng zhì kàng shí jì (KPR) zhī hòu , guāng kè jì shù cái xùn sù fā zhǎn qǐ lái， bìng kāi shǐ yòng zài bàn dǎo tǐ gōng yè fāng miàn。 guāng kè shì zhì zào gāo jí bàn dǎo tǐ qì jiàn hé dà guī mó jí chéng diàn lù de guān jiàn gōng yì zhī yī， bìng yǐ yòng yú kè huá guāng shān、 xiàn wén chǐ hé dù pán děng de jīng mì xiàn wén。
guāng kè de jī běn yuán lǐ shì： lì yòng guāng zhì kàng shí jì ( huò chēng guāng kè jiāo ) gǎn guāng hòu yīn guāng huà xué fǎn yìng 'ér xíng chéng nài shí xìng de tè diǎn， jiāng yǎn mó bǎn shàng de tú xíng kè zhì dào bèi jiā gōng biǎo miàn shàng。 guāng kè bàn dǎo tǐ jīng piàn 'èr yǎng huà guī de zhù yào bù zhòu（ jiàn tú guāng kè shì yì tú） shì： ① tú bù guāng zhì kàng shí jì； ② tào zhǔn yǎn mó bǎn bìng bàoguāng： ③ yòng xiǎn yǐng yè róng jiě wèi gǎn guāng de guāng zhì kàng shí jì céng； ④ yòng fǔ shí yè róng jiě diào wú guāng zhì kàng shí jì bǎo hù de 'èr yǎng huà guī céng； ⑤ qù chú yǐ gǎn guāng de guāng zhì kàng shí jì céng。
guāng zhì kàng shí jì shì yī zhǒng duì guāng mǐn gǎn de gāo fēn zǐ róng yè， zhǒng lèi hěn duō， gēn jù guāng huà xué fǎn yìng de tè diǎn yī bān kě fēn wéi zhèng xìng hé fù xìng liǎng dà lèi。 fán yòng xiǎn yǐng yè néng bǎ gǎn guāng de bù fēn róng jiě qù chú de chēng wéi zhèng xìng guāng zhì kàng shí jì； yòng xiǎn yǐng yè néng bǎ wèi gǎn guāng de bù fēn róng jiě qù chú de chēng wéi fù xìng guāng zhì kàng shí jì。
guāng kè de jīng dù hěn gāo， kě dá wēi mǐ shù liàng jí， wéi shǐ shí kè xiàn tiáo qīng xī、 biān yuán dǒu zhí、 fēn biàn shuài xiǎo yú 1 wēi mǐ de chāo wēi xì tú xíng , kě cǎi yòng yuǎn zǐ wài bàoguāng、 X shè xiàn bàoguāng、 diàn zǐ shù sǎo miáo bàoguāng , yǐ jí děng lí zǐ tǐ gān fǎ shí kè děng xīn jì shù。
cān kǎo shū mù
jiā zhí biān：《 bàn dǎo tǐ huà xué yuán lǐ》， kē xué chū bǎn shè， běi jīng， 1980。
（ yǐn jiā xiáng）
| | - : photoetching
- n.: photoengraving
| | | jí chéng diàn lù | bàn dǎo tǐ | bàn dǎo tǐ shè bèi | |
|
|
|