| tsop是“thin small outline package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。tsop內存是在芯片的周圍做出引腳，用smt技術（當面表面反面方面正面迎面滿面封面地面路面世面平面斜面前面下面四面十面一面洗心革面方方面面面貌面容面色面目面面俱到安裝技術）直接附着在pcb的當面表面反面方面正面迎面滿面封面地面路面世面平面斜面前面下面四面十面一面洗心革面方方面面面貌面容面色面目面面俱到。tsop封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時tsop封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到極為泛的應用。tsop封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在pcb上的，焊點和pcb的接觸積較小，使得芯片pcb辦傳熱就相對難。而且tsop封裝方式的內存在超過150mhz，會産品較大的信號擾和電磁擾。 |