技術 > s.e.c.c.封裝
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No. 1
  “s.e.c.c.”是“single edge contact cartridge”縮寫,是單邊接觸卡盒的縮寫。為與主連接,處理器被插入一個插槽。它不使用針腳,而是使用“金手指”觸點,處理器使用這些觸點來傳遞信號。s.e.c.c. 被一個金屬殼覆蓋,這個殼覆蓋整個卡盒組件的頂端。卡盒的背是一個熱材料鍍層,充當散熱器。s.e.c.c. 內部,大多數處理器有一個被稱為基的印刷電路連接起處理器、二級高速緩存和總綫終止電路。s.e.c.c. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰ii 處理器和有 330 個觸點的奔騰ii 至強和奔騰 iii 至強處理器。
No. 2
  “S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”縮寫,是單邊接觸卡盒的縮寫。為與主連接,處理器被插入一個插槽。它不使用針腳,而是使用“金手指”觸點,處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋,這個殼覆蓋整個卡盒組件的頂端。卡盒的背是一個熱材料鍍層,充當散熱器。S.E.C.C. 內部,大多數處理器有一個被稱為基的印刷電路連接起處理器、二級高速緩存和總綫終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。