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dip封裝（dual in-line package），也叫雙列直插式封裝技術，指用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絶大多數中小規模集成電路均用這封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和何排列的電路上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引綫框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
dip封裝具有以下特點：
適在pcb(印刷電路)上穿孔焊接，操作方便。
芯片積與封裝積之間的比值較大，故積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等cpu都用dip封裝，通過其上的兩排引腳可插到主上的插槽或焊接在主上。 |
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| dip封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絶大多數中小規模集成電路均用這封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和何排列的電路上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引綫框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 |
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| 適在PCB(印刷電路)上穿孔焊接，操作方便。 芯片積與封裝積之間的比值較大，故積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都用dip封裝，通過其上的兩排引腳可插到主上的插槽或焊接在主上。 |
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| 用這封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB的穿孔焊接，和主有很好的兼容性。但是由於其封裝積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨着CPU內部的高度集成化，dip封裝很快退出歷史史舞臺。衹有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。 |