所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絶緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以cpu為例，我們實際看到的積和外觀並不是真正的cpu內核的大小和面貌，而是cpu內核等元件經過封裝的産品。
封裝對於芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的揮和與之連接的pcb（印電路）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導集成電路芯片用的外殼，它不僅起着安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導綫連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路上的導綫與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路産品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前用的cpu封裝多是用絶緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起着密封和提高芯片電熱性能的作用。由於現在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
芯片積與封裝積之比為提高封裝效率，量接近1：1
引腳要量短以減少延遲，引腳間的距離量遠，以保證互不擾，提高性能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，cpu的性能直接影響計算機的整性能。而cpu製造工藝的最一步也是最關鍵一步就是cpu的封裝技術，用不同封裝技術的cpu，在性能上存在較大差距。衹有高品質的封裝技術才能生産出完美的cpu産品。
cpu芯片的主要封裝技術：
dip技術
qfp技術
pfp技術
pga技術
bga技術
目前較為常見的封裝形式：
opga封裝
mpga封裝
cpga封裝
fc-pga封裝
fc-pga2封裝
ooi 封裝
ppga封裝
s.e.c.c.封裝
s.e.c.c.2 封裝
s.e.p.封裝
plga封裝
cupga封裝
各類封裝詳細解釋：
dip封裝
dip封裝（dual in-line package），也叫雙列直插式封裝技術，指用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絶大多數中小規模集成電路均用這封裝形式，其引腳數一般不超過 100。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和何排列的電路上進行焊接。 dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引綫框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
dip封裝具有以下特點：
1.適在pcb(印刷電路)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片積與封裝積之間的比值較大，故積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等cpu都用dip封裝，通過其上的兩排引腳可插到主上的插槽或焊接在主上。
qfp封裝
這技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（plastic quad flat pockage），該技術實現的cpu芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路用這封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝cpu時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適高頻應用；該技術主要適用smt當面表面反面方面正面迎面滿面封面地面路面世面平面斜面前面下面四面十面一面洗心革面方方面面面貌面容面色面目面面俱到安裝技術在pcb上安裝綫。
qfp封裝
這技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（plastic quad flat pockage），該技術實現的cpu芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路用這封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝cpu時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適高頻應用；該技術主要適用smt當面表面反面方面正面迎面滿面封面地面路面世面平面斜面前面下面四面十面一面洗心革面方方面面面貌面容面色面目面面俱到安裝技術在pcb上安裝綫。
pfp封裝
該技術的英文全稱為plastic flat package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這技術封裝的芯片同樣也必須用smd技術將芯片與主焊接起來。用smd安裝的芯片不必在主上打孔，一般在主當面表面反面方面正面迎面滿面封面地面路面世面平面斜面前面下面四面十面一面洗心革面方方面面面貌面容面色面目面面俱到上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對相應的焊盤，即可實現與主的焊接。用這方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上的qfp技術基本相似，是外觀的封裝形狀不同而已。
pga封裝
該技術也叫插針網格陣列封裝技術（ceramic pin grid arrau package），由這技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的pga插座。為使得cpu能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種zif cpu插座，專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場之下。
bga封裝
bga技術（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為cpu、主南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但bga封裝占用基的積比較大。雖然該技術的i/o引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於qfp，從而提高組裝成品率。而且該技術用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；且由該技術實現的封裝cpu信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
bga封裝具有以下特點：
1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高成品率
2.雖然bga的功耗增加，但由於用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共焊接，可靠性大大提高
目前較為常見的封裝形式：
opga封裝
opga（organic pin grid array，有機管腳陣列）。這封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路上的材料。此封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。opga封裝拉近外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。amd公司的 athlonxp列cpu大多使用此類封裝。
mpga封裝
mpga，微型pga封裝，目前衹有amd公司的athlon 64和英特爾公司的xeon（至強）列cpu等少數産品所用，而且多是些高端産品，是先進的封裝形式。
cpga封裝
cpga也就是常說的陶瓷封裝，全稱為ceramic pga。主要在thunderbird（雷鳥）核心和“palomino”核心的athlon處理器上用。
fc-pga封裝
fc-pga封裝是反轉芯片針腳柵格陣列的縮寫，這封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉，以至片模或構成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解决方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的芯片冷卻。為通過隔絶電源信號和接地信號來提高封裝的性能，fc- pga 處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器能以一種方式插入插座。fc-pga 封裝用於奔騰 iii 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。
fc-pga2封裝
fc-pga2 封裝與 fc-pga 封裝類型很相似，除這些處理器還具有集成式散熱器 (ihs)。集成式散熱器是在生産時直接安裝到處理器片上的。由於 ihs 與片模有很好的熱接觸且提供更大的當面表面反面方面正面迎面滿面封面地面路面世面平面斜面前面下面四面十面一面洗心革面方方面面面貌面容面色面目面面俱到積以更好地散熱量，所以它顯著地增加熱傳導。fc-pga2 封裝用於奔騰 iii 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。
ooi封裝
ooi 是 olga 的簡寫。olga 代受不了基柵格陣列。olga 芯片也使用反轉芯片設計，其中處理器朝下附在基上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。ooi 有一個集成式導熱器 (ihs)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。ooi 用於奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。
ppga封裝
“ppga”的英文全稱為“plastic pin grid array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為提高熱傳導性，ppga 在處理器的頂部使用鍍鎳銅質散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器能以一種方式插入插座。
s.e.c.c.封裝
“s.e.c.c.”是“single edge contact cartridge”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為與主連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。s.e.c.c. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋整個卡盒組件的頂端。卡盒的背是一個熱材料鍍層，充當散熱器。s.e.c.c. 內部，大多數處理器有一個被稱為基的印刷電路連接起處理器、二級高速緩存和總綫終止電路。s.e.c.c. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰ii 處理器和有 330 個觸點的奔騰ii 至強和奔騰 iii 至強處理器。
s.e.c.c.2 封裝
s.e.c.c.2 封裝與 s.e.c.c. 封裝相似，除s.e.c.c.2 使用更少的保護性包裝且不含有導熱鍍層。s.e.c.c.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰ii 處理器和奔騰 iii 處理器（242 觸點）。
s.e.p.封裝
“s.e.p.”是“single edge processor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫。“s.e.p.”封裝類似於“s.e.c.c.”或者“s.e.c.c.2”封裝，也是用單邊插入到 slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底電路從處理器底部是可見的。“s.e.p.”封裝應用於早期的242根金手指的 intel celeron 處理器。 |
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