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bga技術（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為cpu、主南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但bga封裝占用基的積比較大。雖然該技術的i/o引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於qfp，從而提高組裝成品率。而且該技術用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；且由該技術實現的封裝cpu信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
bga封裝具有以下特點：
i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高成品率
雖然bga的功耗增加，但由於用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
組裝可用共焊接，可靠性大大提高 |
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| 90年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足展的需要，在原有封裝品基礎上，又增添新的品——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。如圖所示。 |
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BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有:
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大於QFP，從而提高組裝成品率;
2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改
善它的電熱性能:
3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;
4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;
5.組裝可用共焊接，可靠性高;
6.bga封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基當面表面反面方面正面迎面滿面封面地面路面世面平面斜面前面下面四面十面一面洗心革面方方面面面貌面容面色面目面面俱到積過大;
Intel公司對這集成度很高(單芯片達300萬以上晶管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷
球柵陣列封裝CBGA，在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩定可靠工作。
BGA球柵陣列封裝
隨着集成電路技術的展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到産品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會産生
所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯
片與芯片組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 |
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1.PBGA（Plastic BGA）基：一般為2-4層有機材料構成的多層。Intel列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均用這封裝形式。近二年又出現另一種形式:即把IC直接邦定在子上，它的價格要比正規的價格便宜很多，一般用於對質量要求不嚴格的遊戲等領域。
2.CBGA（CeramicBGA）基：即陶瓷基，芯片與基間的電氣連接通常用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均用過這封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基：硬質多層基。
4.TBGA（TapeBGA）基：基為帶狀軟質的1-2層PCB電路。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。 |